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半导体无尘洁净烘箱
产品概述
产品定位
广东众志检测仪器半导体芯片老化测试设备,分别针对常规高温测试、高温寿命测试、无氧高温制程、洁净高温制程等不同场景,满足半导体行业从研发到生产的全流程测试需求,覆盖90%以上的半导体芯片老化测试场景。众志双层洁净无尘烘箱适用于晶圆 / 芯片烘烤、光刻胶固化、封装前洁净干燥等场景,可在 Class 1000 洁净等级环境下进行高温处理,有效避免灰尘等杂质对半导体产品造成污染。
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基础参数

●温度工作范围:室温+50℃~250℃
●温度控制方式:PID闭环控制+SSR 驱动
●控制系统:HMl+PLC 电气控制系统
●控温精度:±0.5℃
●温度均匀性:±2%℃(空载)
●升温速率:4℃/min
●洁净等级:Class 1000

Details
产品详细介绍

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        广东众志检测仪器半导体芯片老化测试设备,分别针对常规高温测试、高温寿命测试、无氧高温制程、洁净高温制程等不同场景,满足半导体行业从研发到生产的全流程测试需求,覆盖90%以上的半导体芯片老化测试场景。众志双层洁净无尘烘箱适用于晶圆 / 芯片烘烤、光刻胶固化、封装前洁净干燥等场景,可在 Class 1000 洁净等级环境下进行高温处理,有效避免灰尘等杂质对半导体产品造成污染。在某晶圆制造企业的光刻胶固化项目中,该设备帮助企业提升产品良率 2.5%,提升产品质量与可靠性。

 

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  产品特点

 

 洁净环境保障:洁净等级达 Class1000,满足半导体行业对洁净度的严苛要求,确保产品在烘烤与固化过程中不受灰尘等杂质影响,颗粒物含量低于行业标准20%;

 双箱体独立运行:采用两箱体设计,每个箱体可独立运行,可同时进行不同温度或不同工艺的试验,提升设备利用率与生产效率,设备利用率比传统单箱体设备提升 50%;

 精准温控系统:温度工作范围为室温 +50°C~250°C,PID 闭环控制+SSR驱动,控温精度±0.5°C,温度均匀性±2%°C (空载),确保每个箱体的温度稳定性与均匀性,温度误差率低于 1%;

 高效升温设计:升温速率可达4°C/min,搭配优化的加热系统与风道设计,实现快速升温,缩短制程周期,比传统设备制程效率提升15%;

 智能控制与通讯:HMI+PLC电气控制系统,操作便捷,支持 RS485/RJ45通讯协议,便于实现远程监控与数据管理,可与工厂MES系统无缝对接;

 灵活样品配置:每个箱体配置2个不锈钢支层架,层架间距可调节,满足不同尺寸样品的测试需求,适配 85%以上的晶圆与芯片样品尺寸。

 

 

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 核心技术参数

           

型号 CZ-UT2-135T-JJ或定制
外型尺寸 W1450×D900mm×H1520 / 定制
内部腔体 W600×D450×H(500×2)mm / 定制
箱体数量及工作方式 两箱体,每个箱体可独立运行
内部配置 配置2个不锈钢支层架,层架间距可调节
温度工作范围 室温+50℃~250℃
温度控制方式 PID闭环控制+SSR 驱动
控制系统 HMl+PLC 电气控制系统
控温精度 ±0.5℃
温度均匀性 ±2%℃(空载)
升温速率 4℃/min
使用电压 AC380V 50/60HZ
总功率 7.5KW
通讯协议 RS485 RJ45
洁净等级 Class 1000
注:以上为标准款技术规格,其他款式类型可根据实际需求定制;详情请联系我们!

 

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   执行与满足标准及试验方法

 

    符合 Class 1000 洁净等级相关标准

  GJB150.3A-2009 高温试验

  IEC60068-2-2:2007 试验 Bb: 高温

  JEDEC JESD22-A108 高温工作寿命试验

  GB/T 11158-1989 高温试验箱技术条件

  半导体行业洁净环境高温试验相关标准

 

 

 

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