编制单位：广东众志检测仪器有限公司
适用范围：IC、晶圆/CMOS/TSV/MEMS、电子液晶显示、高精密电子元件、电子陶瓷材料、电工产品及存储器件的高温老化、烘烤、干燥、定型与可靠性验证。
一、指南目的
半导体高温老化测试是芯片可靠性验证的核心环节。通过高温环境加速暴露芯片潜在缺陷，可支撑研发验证、失效分析、长期老化评估及量产筛选。本指南依据广东众志检测仪器半导体高温老化测试产品资料整理，面向消费级、车规级、军工级芯片及存储器件，给出全场景高温老化测试的设备选型、关键指标与实施建议。
众志检测仪器依托20余年环境试验设备研发经验，形成覆盖常规高温测试、高温寿命测试（HTOL）、无氧高温制程、洁净高温制程四大场景的产品矩阵，并严格遵循JEDEC、AEC-Q100等国际标准，满足从研发验证到量产筛选的全流程需求。
二、典型应用与测试项目
1. 应用领域
- IC：晶圆、CMOS、TSV、MEMS
- 电子液晶显示
- 高精密电子元件
- 电子陶瓷材料
- 电工产品
- 存储行业SSD及BGA器件
2. 测试项目
- 精密烘烤测试
- 精密烘干测试
- 精密定型测试
- 高温无尘烘烤测试
- 无氧环境中干燥试验
- 无氧环境中老化试验
- 芯片高温寿命测试（HTOL）
- 失效分析、长期老化评估
- SSD BIT/RDT老化、HAST高压加速老化
三、全场景设备选型
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测试场景 |
推荐设备 |
关键能力与参数 |
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常规高温测试、HTOL、失效分析、长期老化评估 |
卧式高温试验箱CZ-UH系列；立式高温试验箱CZ-UH系列 |
卧式容积91/216/512/1000L；立式72/150/240/270/512/1000L；温度范围室温+10℃～+200℃或+300℃；分辨率0.1℃；温度波动±0.5℃；样品架可调，配Φ50mm测试孔 |
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无氧高温制程：晶圆固化、LED基板烘烤、先进封装 |
厌氧高温试验箱CZ-YY-450T或定制 |
室温+30℃～250℃；含氧量控制100PPM；氮气系统配流量计、氧分仪（选配）；PID闭环+SSR驱动；HMI+PLC；控温精度±0.5℃；温度均匀性±2%℃（空载）；升温5℃/min；RS485/RJ45 |
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洁净高温制程：晶圆/芯片烘烤、光刻胶固化、封装前洁净干燥 |
双层洁净烘箱CZ-UT2-135T-JJ或定制 |
两箱体独立运行；室温+50℃～250℃；洁净等级Class 1000；控温精度±0.5℃；温度均匀性±2%℃（空载）；升温4℃/min；RS485/RJ45 |
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存储行业SSD BIT老化 |
HAST高压加速老化试验箱；SSD量产型RDT高温老化柜；SSD PCIE通道BIT高低温老化柜 |
HAST：35/40/45L，100℃～135℃（143℃选配），压力0～2.0kg/cm²，湿度65～100%RH；RDT：200～2000L，RT+15℃～150℃，500～2000片；PCIE：200～2000L，-70℃～+150℃可扩展，24～1000片，多路监控 |
四、核心技术优势
- 宽温区覆盖：高温老化主力设备覆盖RT～300℃，可满足消费级、车规级、军工级芯片老化测试需求；技术平台具备RT～500℃ MAX极限高温能力，特殊需求可定制。
- 高效升温：平台能力可实现150℃升温约20分钟，快速完成芯片125℃～150℃长期高温寿命测试；快速升温技术指标可达30℃/min。标准型号按容积不同升温时间≤40min或≤60min，具体以型号技术协议为准。
- 温度控制精度：温度分辨率0.1℃，温度波动±0.5℃；卧式/立式高温箱温度偏差在≤100℃时±1.5℃、≤200℃时±2℃、≤300℃时±3℃。
- 可靠加热与风道设计：采用军工级加热元件、CFD仿真优化风道、智能PID算法动态修正，提升温度均匀性与长期运行稳定性，高效节能约40%。
- 气氛与洁净控制：厌氧高温试验箱支持氮气系统与氧含量实时显示（氧分仪选配），含氧量控制100PPM；双层洁净烘箱洁净等级Class 1000，双箱独立运行。
- 数据与通讯：厌氧箱、洁净烘箱支持RS485/RJ45；SSD老化柜支持RS485、RS232、LAN，1路主控、6路监控，便于量产数据追溯。
五、标准符合性
众志检测仪器高温老化设备可依据以下标准开展测试与验证：
- GB/T 11158-1989《高温试验箱技术条件》
- GB/T 5170.2-2017《温度试验设备》
- GB/T 2423.2-2008 试验Bb：高温
- GJB 150.3A-2009 高温试验
- IEC 60068-2-2:2007 试验Bb：高温
- JEDEC JESD22-A108 高温工作寿命试验
- 并遵循JEDEC、AEC-Q100等国际标准要求
公司已通过ISO 9001、ISO 14001、ISO 45001及CE认证，具备20余年行业深耕、8大子公司和3亿+年销售额的产业服务能力。
六、测试实施建议
- 明确样品与判据：确认芯片封装形式、尺寸、测试数量、工作电源与信号接入方式；按JEDEC/AEC-Q100或客户规范设定老化温度、时长和失效判据。
- 合理选型：HTOL及长期老化优先选择卧式/立式高温试验箱；需无氧环境选厌氧高温试验箱；需洁净烘烤选双层洁净烘箱；SSD量产筛选按容量和通道数选择RDT/PCIE BIT老化柜。
- 装载与风道：样品不得堵塞出风口和回风口，样品架间距按最小45mm调节，保证箱内气流循环。
- 外接测试孔使用：通过Φ50mm测试孔外接电源/信号线时，应做好密封与隔热，避免影响温度均匀性。
- 气氛与压力安全：厌氧设备先进行氮气置换并确认氧含量达到设定值；HAST设备按高压高温操作规程执行，关注压力表显示值与实际压力换算。
- 数据记录：利用RS485/RJ45/LAN接口记录温度、氧含量、压力及器件测试状态，形成可追溯老化记录。
- 校准与维护：按计量周期校准温度传感器与控温仪表；定期检查加热元件、风机、密封条及安全保护装置。
七、结语
广东众志检测仪器有限公司可提供从标准高温试验箱、厌氧高温试验箱、双层洁净烘箱到SSD BIT/HAST老化设备的全场景半导体高温老化测试解决方案。选型时建议结合温度上限、样品容积、气氛要求、洁净等级、测试数量及通讯监控需求综合确定；特殊规格可定制。
联系方式
地址：广东省东莞市沙田镇港口大道沙田段417号众志工业园
电话：133 1664 9078（微电同号）欢迎添加咨询
注：本指南参数依据产品折页整理，具体技术指标以合同技术协议、设备铭牌及实际配置为准。
