一、公司概述

广东众志检测仪器有限公司成立于2005年，总部位于东莞沙田，占地面积38000㎡，是一家集模拟环境与可靠性试验设备研发、生产、销售、服务于一体的国家高新技术企业。公司先后荣获广东省“专、精、特、新”企业、东莞市后备上市企业等称号，并被认定为东莞市可靠性检测技术工程技术研究中心。

目前公司拥有员工300余人，年销售额超3亿元，截至2026年7月，天眼查、爱企查数据显示，众志已获得105项产品专利，在全球40多个国家及地区拥有150余家稳定客户群体，累计服务客户案例超过30000家。公司已通过ISO9001:2015国际质量体系认证、ISO14001:2015环境管理体系认证、ISO45001:2018职业健康体系认证及欧盟CE认证，资质体系健全。

产品矩阵涵盖模拟环境与可靠性测试、高温加速老化、耐腐蚀性能评估、新能源电池测试、整车模拟环境测试、材料力学测试等核心技术领域，广泛应用于半导体芯片、汽车、新能源、航天军工、第三方检测机构、重点院校科研实验室等领域。

二、半导体高温老化测试行业背景与标准符合性

2.1 行业需求

在半导体行业制程工艺持续演进、芯片复杂度不断提升的背景下，高温老化测试作为半导体可靠性验证体系中不可或缺的一环，贯穿芯片从设计验证到量产筛选的全生命周期。无论是面向车规级应用的高温工作寿命测试（HTOL），还是评估封装材料耐热性能的高温存储测试，抑或芯片量产阶段的老化筛选（Burn-in），高精度、高稳定的高温老化试验设备都是保障芯片品质、验证失效机制的核心手段。

2.2 适用标准体系

众志半导体高温老化试验箱严格遵循以下国际及国家标准，确保测试结果权威、可追溯：

三、产品矩阵概述

众志检测仪器针对半导体行业高温老化测试需求，推出覆盖常规高温测试、高温寿命测试、无氧高温制程、洁净高温制程四大场景的半导体高温老化试验箱产品矩阵，全面满足半导体行业从研发到量产的全流程高温可靠性测试需求。

3.1 产品系列概览

四、核心技术优势

4.1 极致精准温控技术

半导体芯片制造与测试对温度控制的精度、均匀性及稳定性要求极为严苛。众志检测仪器半导体高温老化测试设备，在温控技术上实现多项行业突破：

•宽温域覆盖：温度范围覆盖RT+10℃~300℃，较行业标准RT+10℃~150℃温域更宽，覆盖高温老化（HTOL）的全场景测试需求

•高精度控温：温度分辨率0.1℃，温度波动度±0.5℃，温度偏差控制在±1.5℃以内

•优异温度均匀性：通过专业CFD仿真优化风道设计，推出“C”型、“水平”型、“倒8字”型等多元风道结构，测试区域带载均匀性达到1℃～1.5℃，远优于半导体行业对温度均匀性±0.5℃～±2℃的要求

•智能PID算法：自主研发的新型控制系统，温度测量精度达0.01℃，配合智能PID算法实现动态温度修正，温度收敛快、过冲小

4.2 高效升温性能

针对半导体高温老化测试需求，众志检测仪器支持RT~300℃（500℃可扩展）宽范围线性控温，150℃升温仅需20分钟，能高效完成芯片125℃~150℃的长期高温寿命测试。CZ-UT型高温试验箱升温时间可达40min（小容积型号）至60min（大容积型号），搭配军工级加热元件，升温效率比传统设备快25%。

4.3 全链路智能管控

众志检测仪器搭载自主研发的新一代数字化在线监测系统，构建全链路数字化管控体系：

•多参数实时监控：系统可实时监测并记录设备运行的200余个关键变量，包括供电电压、负载电流、制冷系统高低压压力、关键位置温度、制冷剂流量等核心参数

•故障自诊断：设备具备完善的故障自诊断与远程监控功能，当出现异常时可导出完整运行数据，支持厂家远程分析定位故障

•能耗监测：系统可实时测量并记录设备运行功率，生成功耗曲线，为半导体测试的成本管理提供准确数据依据

•数据追溯：满足MIL-STD-883、IEC 60068-2-1/-2、JEDEC JESD47等规范对数据完整性与可追溯性的要求

4.4 高效节能设计

众志检测仪器采用第二代先进技术，在保证测试精度的同时实现显著节能效果：

•节能效率高达40%

•年节省电费约1.2万元（按每天运行8小时，工业电价1元/度计算）

•70%核心零部件采用欧美进口品牌，确保设备在各种工况下的稳定运行

4.5 灵活配置与便捷操作

• 灵活样品架：配备可调式样品架，最小调节间距45mm，标准配置2片托盘架，适配80%以上的半导体芯片样品尺寸

• 便捷测试接口：配置φ50mm测试孔，配硅胶胶塞及孔盖，方便外接测试设备进行数据采集与监控，支持90%以上的行业通用测试设备对接

• 智能操控：采用工业4.0互联技术，用户可通过手机、电脑或平板等终端实时操作设备，实现可视化、可控化及无人值守功能。

五、核心产品技术参数

5.1 CZ-UT型立式高温试验箱

该系列适用于半导体芯片、IC（晶圆/CMOS/TSV/MEMS）、电子液晶显示、高精密电子元件、电子陶瓷材料等领域的精密烘烤、烘干、定型等试验场景；电子元器件、半导体芯片、高分子材料、PCB板等产品的高温老化、干燥、烘烤、固化等工艺。

5.2 CZ-YY型厌氧高温试验箱

适用于半导体晶圆固化、LED基板烘烤、先进封装等无氧高温制程场景，可在无氧环境下进行干燥试验与老化试验，有效避免产品在高温过程中发生氧化反应。在某先进封装企业的晶圆固化项目中，该设备帮助企业提升产品良率3%。

5.3 无尘洁净烘箱

众志半导体芯片无尘洁净烘箱，是芯片制造过程中用于光刻 、封装、固化等关键工序的专业设备。它的核心价值在于提供一个高洁净度、温度精准且可控（如无氧）的热处理环境，以确保芯片的性能和良率。

5.4 HAST高压加速老化试验箱

主要用于对电工、电子产品、元器件等在模拟高温、高温高湿及压力的气候条件下进行加速寿命可靠性试验。

六、典型应用场景

6.1 高温工作寿命测试（HTOL）

依据JEDEC JESD22-A108G标准，对集成电路在高温、通电、长期运行条件下进行可靠性评估。众志CZ-UT型高温试验箱可精准完成芯片125℃~150℃的长期高温寿命测试。

6.2 高温存储寿命测试（HTSL）

依据JESD22-A103E.01标准，将芯片置于125℃~175℃环境中进行无偏置高温存储测试，验证封装材料和金属互连的稳定性。

6.3 车规级芯片可靠性验证（AEC-Q100）

满足AEC-Q100标准B组（加速生命周期模拟测试）要求，用于评估芯片在10～15年车规寿命周期内的功能稳定性。

6.4 无氧高温制程

针对半导体晶圆固化、先进封装等必须依赖超低氧高温环境的核心制程，众志厌氧高温试验箱可实现氧浓度稳定低于100ppm。

6.5 高洁净度、温度精准且可控（如无氧） 的热处理环境

确保光刻、封装等工序不受颗粒、氧化及温度不均影响。

6.6 芯片量产老化筛选（Burn-in）

在芯片量产阶段进行高温老化筛选，剔除早期失效产品，保障出厂品质。

七、服务与支持

众志检测仪器在北京、天津、苏州、武汉、成都、重庆、西安等重点城市设立了分公司、办事处及服务网点，可快速响应客户需求，提供本地化、垂直化服务。

•售前服务：试验室规划、测试方案设计、仪器选配

•售中服务：设备安装调试、操作培训（安装调试现场免费培训）

•售后服务：整机质保1年，产品货期25天

•技术支持：远程指导调试、升级、精准备件维修

八、总结

广东众志检测仪器半导体元器件高温老化试验箱产品解决方案，以20余年环境试验设备研发经验与105项产品专利为技术支撑，构建了覆盖常规高温测试、高温寿命测试、无氧高温制程、洁净高温制程四大场景的完整产品矩阵。产品严格遵循JEDEC、AEC-Q100、IEC、GB/T、MIL-STD等国际及国内标准，在温控精度（温度波动度＜±0.25℃）、温度均匀性（带载均匀性1℃~1.5℃）、升温效率（较传统设备快25%）、节能性能（节能40%）等核心指标上均达到行业领先水平。

凭借从研发到量产的全流程测试覆盖能力、完善的标准符合性体系，以及覆盖全国的服务网络，众志检测仪器致力于为半导体行业客户提供节能、稳定、高端的环境可靠性试验解决方案及一体化检测服务。133-1664-9078（微电），欢迎您咨询！