产品特点

　　●专用于小微电子元器件、精密零部件高低温测试设备
      最小20升，A4大小内箱尺寸，专为小微电子元件设计

　　●桌面级紧凑设计
　　外尺寸仅约 600×800×900mm（视型号），可直接放置于标准实验台，节省实验室空间

　　●宽温域高精度控制
　　温度范围 -40℃~+150℃（可选 -70℃），波动度 ≤±0.5℃，均匀度≤±2.0℃，满足多数材料及电子部件的测试要求。

　　●快速升降温响应
　　从室温降至 -40℃约35分钟，升至+150℃约25分钟，提高测试效率，适合研发阶段的快速验证。

　　●智能触摸屏与可编程
　　配备7寸真彩触摸屏，支持10 组100段程序设定，可存储历史曲线，并支持RS485通讯与上位机软件监控。

　　●低噪音环保运行
　　采用低噪音压缩机和减震风道设计，运行噪音 ≤65dB，适用于办公室、实验室等对噪音敏感的环境。

　　●1小时仅需1度电
　　220V通用电压，即使在写字楼也可以使用，没有用电烦恼，大幅度节约测试成本

　　●多重安全保护
　　具备超温保护、过载保护、压缩机过热保护、制冷系统高低压保护等，设备1000小时以上周期长期稳定运行。

　　温湿度控制范围

    技术优势

　　核心技术参数

      应用场景

　   ●电子元器件：PCB 板、电容、电阻的高温存储测试（85℃，48h）及低温工作验证（-40℃，24h）

      ●半导体/芯片：芯片封装后的冷热冲击筛选、温度循环可靠性测试

      ●新材料研发：高分子材料、复合材料的高低温力学性能评估

      ●新能源电池：小型锂电池、软包电池的高低温充放电环境模拟

      ●汽车电子：传感器、控制模块的耐高低温及温度循环耐久试验

      ●科研/教学：高校实验室、研究所的材料热物性教学与基础研究

      制造工艺说明

  执行与满足标准及试验方法

　　●GB2423.1-2008/IEC6008-2-1-2007 低温试验方法

　　●GB/T2423.2-2008 高温试验方法

　　●GJB150.3A-2009 高温试验方法

　　●GJB150.4A-2009 低温试验方法

　　●GB2423.22-2008 温度变化速率试验方法

　　●GBT2424.5-2006 温度试验箱性能确认

　　●GB/T10589-2008 低温试验箱技术条件

　　●GB/T2423.3-2008(IEC68-2-3)恒定湿热试验方法

　　●GJB150.9A-2009 湿热试验方法

　　●G/BT24234-2008/IEC6008-2-30:2005交变湿热方法

　　●GB/T5170.18-2005 温度/湿度组合回圈试验设备检定方法

　　●GB/T10586-2006 湿热试验箱技术条件

　　●GBT2424.6-2006 温度/湿度试验箱性能确认

　　●GBT2424.7-2006 (带负载)温度试验箱的测量

　　选型参考